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| 美国多晶硅片研发公司推出新型多晶硅片 |
| （时间:2015-11-2 9:18:12） |
近日，美国多晶硅片研发公司1366TECHnologies(美国，马萨诸塞州，贝德福德)，宣布其kerfless插入式156毫米多晶太阳能光伏硅片取得了一系列新研发成果，1366Technologies成功将多晶PERC电池均效提升至19.1%。
此项新技术已获取德国弗莱堡(Freiburg)市弗劳恩霍夫太阳能系统研究所(Fraunhofer ISE)认证。
客户使用1366 Technologies的专有DiRECt Wafer技术和钝化发射极背面接触(PERC)的太阳能电池工艺，能效可达19%。
1366 Technologies首席执行官rank van Mierlo表示：“我们的目标很明确，就是要实现20%的能效目标。Direct Wafer电池工艺技术的颠覆性不仅在于其节约成本和材料，更在于其打破传统晶片生产技术的局限。”
rankvanMierlo补充说：“我们将利用我们自身的太阳能电池生产工艺，进一步提升电池能效。我们试图扭转硅片制造业的状况，电池能效技术还有提升的空间和可能。我们的目标是要实现20%的能效。”
现阶段，1366 Technologies在美国有三处、共约15MW的产线(每个产线5MW)，可降低60%生产能耗。
van Mierlo表示：“取得这些最新成果非常令人兴奋，因为此项技术可真正意义上投入生产商用，不是实验室技术，是真正意义上迈进了一大步。”
1366 Technologies已做好量产的准备。一旦产能达到GW等级，价格就能压低到每片40美分左右的水准。
本月初，1366Technologies日前宣布将在美国纽约杰纳西县建设250MW产能的Direct Wafer生产基地，每年生产5000万硅片，且产能将逐步扩充到3GW，每年最高可生产6亿片硅片。
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