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| 【照明】福建莆田LED芯片制造项目总投资为4392万美元 |
| （时间:2009-9-10 9:36:47） |
第十三届中国国际投资贸易洽谈会于9月8日至11日在厦门举行。近日，本届投洽谈会组委会推出一批境内招商项目。福建省莆田市LED芯片制造项目对外招商，项目总投资为4392万美元。
该项目占地50亩(15亩＝1公顷)，建设厂房及配套设施。LED产品属于冷光源产品，发光强度大，光通量更高，可大量节约能源，成为替代传统照明器具的潜力商品。随着国内半导体照明应用产业对LED需求的快速增长，国内外延片、芯片生产的质和量都远不能满足市场需求。莆田市荔城区拟建设GAN、A11n
GAP磊芯片生产线和晶粒生产线，促进半导体照明产业链的发展壮大。该项目投产后年产值可达8亿元，年创利税8000万元。
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