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聚积开发高阶LED显示应用 加速布局车用照明 |
(时间:2018-6-15 8:28:16) |
近日,聚积总经理陈企凯指出,今年持续朝向高阶LED显示开发应用迈进,增加产品附加价值功能,并发展产品优化升级及更具成本效益之产品,以超小间距LED显示屏模块开发计划为基础,发展Micro LED显示器。另外,并开发户外建筑物照明与白光DC-DC、AC-DC恒流与切换式驱动IC为主轴。车用部分,将加速布局车用OE照明技术与产品。 执行长钟文凯表示,公司积极研发整合USB Type-C PD3.0 规格应用于 NB、charger、Cable 产品上,日前已正式通过 USB PD3.0 规格认证,有助于加速推展 USBType-C PD3.0 界面普及应用,提供客户高整合度之优质产品。在消费性电子产品方面,积极推出新一代增强型MCU产品,开发重点为应用于电竞品RGB LED灯效。 就市场关注的Micro LED、Mini LED部分,聚积董事长杨立昌表示,深信Micro LED将为下世代显示器主流科技,努力转型为Micro LED整合方案供应商,预计今年下半年会有Mini LED的显示器产品问世,也会有Mini LED被导入到手机与电视的背光之客制化产品问世,而上述Mini LED的显示器与手机等背光,自2019年上半年就会开始有营收贡献。至于Micro LED部分,预计2019年下半年会有显示器产品问世,而Micro LED要对聚积有营收贡献,恐怕得等到2020年。 MicroLED技术被喻新一代显示技术,可望取代发展相当成熟的LCD面板。原因在於MicroLED具有自发光性,因此无须背光模组,拥有低功耗、轻薄等优势,对比度更胜OLED。不过由於MicroLED巨量移转技术困难,因此当前将先由MiniLED打头阵,最快今年底就可望有各大厂的新产品讯息释出。 今年初市场就传出,华为、OPPO、Vivo及小米等陆系手机品牌有意在明年推出的新机上导入MiniLED技术,不仅如此,苹果同时也正在积极研发MicroLED技术,象徵新一代面板技术正在逐渐成形当中。 据供应链指出,MiniLED模组成本价格约高於LTPS面板模组2~3成,但仍旧低於OLED,且MiniLED产能供应充足,并没有OLED面板供给有限的问题,因此许多陆系手机业者积极在MiniLED产品上布局,希望能在手机功能上打出差异化。 至于市场关注的另一焦点,即车用市场部分,聚积在车用照明市场上,主要以OE市场为主,已经导入车头灯和车尾灯,也已经取得AC Q100认证,但要有大幅营收贡献,也还需要时间,只是聚积在汽车市场的布局,对未来长线发展将有重要挹注。
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