加州大学尔湾分校光电封装与材料实验室宣布其研制的暖白光和中性白光多芯片LED均创下流明效率新纪录。两种LED均采用的是商业化的蓝光芯片。2008年12月美国国家标准与技术研究院(NIST)的报告证实了以上两种LED的性能。以上均是在LED和散热器均达到37℃的热平衡状态之后测量的结果。

    据该实验室史国均教授介绍，以上成果的取得来自于封装设计、封装工艺、白光LED荧光粉和封装材料工艺优化等方面的创新,而非采用任何特殊的原型芯片。

    18W暖白光LED

    根据NIST的报告，多芯片封装的暖白光LED的输入功率为18.62W，在显色指数等于91.3，色温等于3928K的情况下，可产生1444lm的光通量，即77.4lm/W的流明效率。

    以上是在LED和散热器均达到37℃的热平衡状态之后测量的结果。如果按照通用工业标准将LED结温保持在25℃，预计流明效率可达82lm/W。

    该白光LED采用的蓝光芯片裸片光功率为260mW。然而，根据一家大型LED芯片厂商的资料，蓝光芯片裸片的光输出功率最高可达571mW。因此，如果将现有的封装技术及白光LED技术运用于这种571mW的蓝光芯片，预计流明效率可达170lm/W。

    72W中性白光LED

    根据NIST报告，多芯片集成紧凑型白光LED在72.84W的输入功率下，可产生相关色温为4455K的6543lm的光通量，其流明效率达89.8lm/W。

    以上结果同样是在LED和散热器均达到37℃的热平衡状态之后测量所得。如果按照通用工业标准将LED结温保持在25℃，预计流明效率可达95lm/W。

    该白光LED采用的蓝光芯片裸片光功率为260mW。如果将现有的封装技术及白光LED技术运用于571mW的蓝光芯片，预计流明效率可达197lm/W。