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【LED】国内大功率LED封装胶生产工艺不逊于国际品牌
(时间:2011-4-25 9:58:19)
  半导体照明被公认为21世纪最具发展前景的技术之一,开启了人类社会的第三次照明革命,其背后蕴含着巨大的经济效益。近十年来,全球LED市场的规模年均增长率超过20%;高亮度LED市场的成长更加迅速,1995-2005年的年均增长率达到46%,2008年的市场规模达到51亿美元,占LED市场的比例由2001年的40%增长到2008年的80%以上,保守预估2012年的市场规模可望到达114亿美元。
  在LED行业产业链中,上游为LED芯片及外延产业,中游为LED封装,下游为LED应用。产业链上游特点:国际竞争激烈,最具商业风险,最有科技含量和巨大资金支持等特点。上游LED芯片及外延产业是一个资金密集、技术含量高、利润回报高的环节,占有整个产业70%的利润,中游LED封装占有10%-20%,下游LED应用占10%-20%。 
  尽管我国是全球第一大照明光源和灯具生产国,但主要生产中低端产品,5000多家LED制造厂商,约占全球18%的市场份额。大部分厂商只能在产业链末端的应用领域,争夺余下不到30%的利润,而整个行业的大头,却被欧美日等少数上游公司拿走,这一现实类似前几年的太阳能多晶硅行业。
  为满足大功率LED封装的要求,国内大部分厂家在封装LED大功率时都依赖于进口封装胶,而很少使用国产产品。但是进口封装胶价格昂贵,导致市面上大功率LED封装成本偏高,直接影响到我国大功率LED的价格。同行激烈的价格竞争中,在人工成本不断攀升的局势下,部分厂商表示“鸭梨”很大。
  笔者了解到,近几年来广东恒大新材料科技有限公司深知国内LED厂商所需,一直加大大功率LED封装胶的研发投入,开发出一系列技术创新、性能稳定、价格合理的新型大功率LED封装胶。现“卡夫特”系列产品以优越的竞争实力,无可比拟的成本优势陆续问世,成为大功率LED封装厂商的福星。
  的确,随着科技的发展和资金的投入,国内的厂商一直坚持开发新技术和研发新产品,产品的质量也取得了长足的进步,并且有许多产品已经达到业界领先水平。
  目前国内还有很多人对中国的产品抱着怀疑的态度,不分青红皂白地认为所用中国的产品都不如外国的产品。这种“外国的月亮比中国圆”的狭隘观念,不仅不利于民族品牌的形成和维护,而且还深深地削弱了中国厂商加大科研力度进行产品更新换代的积极性。但是遗憾地是,目前这种消费理念依然在某种程度上影响着不少消费者的消费行为。有胶粘剂业内人士介绍说,胶粘剂行业也同样存在着这样的“潜规则”。
  究其原因,还是国内客户的思想观念停留在过去的思路上,觉得国内技术落后于国外的产品,但是笔者在走访广东恒大新材料科技过程中,详细地了解大功率LED封装胶的生产工艺,不管是在产品的生产还是产品的研发,都是科学严谨的。国内大功率LED封装胶不逊于国际品牌,这已经是不争的事实。 

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